화웨이, 자체 HBM 탑재 AI 칩 로드맵 전격 공개... 3년간의 야심

 

화웨이, 자체 HBM 탑재 AI 칩 로드맵 전격 공개... 3년간의 야심

글로벌 인공지능(AI) 칩 경쟁이 그 어느 때보다 뜨거운 지금, 화웨이(Huawei)가 또 하나의 강력한 신호를 보냈는데요.

지난 9월 열린 '화웨이 커넥트 컨퍼런스'에서 순환 회장인 쉬즈쥔(徐直軍)이 자체 AI 칩인 '어센드(Ascend)'의 향후 3개년 발전 계획을 처음으로 공개한 것입니다.

그 내용은 다음과 같은데요.

2026년 1분기, 자체 개발한 HBM(고대역폭 메모리)을 탑재한 '어센드 950PR'을 시작으로, 2026년 말에는 '950DT'를, 그리고 2027년 말과 2028년 말에는 각각 '어센드 960'과 '어센드 970'을 출시할 계획입니다.

이는 단순히 연산 칩을 넘어, 메모리, 상호연결 기술 등 전 분야에 걸쳐 완전한 기술 자립을 이루겠다는 의지를 보여주거든요.

자체 HBM 개발, 기술 독립의 핵심 열쇠

이번 발표에서 가장 큰 주목을 받은 건 바로 화웨이가 '자체 개발한 HBM'을 탑재한다는 점인데요.

HBM은 AI 칩의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 대규모 언어 모델을 훈련할 때 발생하는 병목 현상을 해결하는 데 결정적인 역할을 합니다.

그동안 전 세계 HBM 시장은 삼성(Samsung), SK하이닉스(SK Hynix), 마이크론(Micron) 세 회사가 거의 독점해 왔거든요.

미국의 수출 통제로 인해 중국 기업들은 HBM을 구하는 데 큰 어려움을 겪어왔습니다.

화웨이가 직접 HBM 개발에 나선 것은, 연산 칩뿐만 아니라 메모리라는 핵심 부품의 약점까지 보완하겠다는 아주 중요한 전략적 결정인데요.

성공한다면 해외 공급망 의존에서 벗어나는 것은 물론, 중국 반도체 산업 전체의 수준을 한 단계 끌어올리는 계기가 될 것입니다.

3년 4단계, 로드맵에 담긴 전략

화웨이의 시간표를 보면 그 전략이 아주 명확하게 드러나는데요.

단기적으로는 2026년에 '950PR'을 빠르게 출시해 중국 내수 시장을 선점하고, 자체 HBM의 성능을 검증할 계획입니다.

중기적으로는 '950DT'와 '960'을 통해 아키텍처와 공정 기술을 개선하며 글로벌 선두 주자와의 격차를 좁혀나가고, 장기적으로는 2028년에 플래그십 모델인 '970'을 출시해 엔비디아(NVIDIA), AMD와 정면으로 성능 경쟁을 벌이겠다는 구상이거든요.

이는 엔비디아가 보통 2~3년 주기로 신제품을 내놓는 것과 비교하면 상당히 빠르고 공격적인 행보입니다.

중국 시장이라는 든든한 버팀목

화웨이의 이런 자신감 뒤에는 중국이라는 거대한 내수 시장이 든든하게 버티고 있거든요.

최근 중국 정부는 '컴퓨팅 파워가 새로운 생산력'이라며 대규모 AI 컴퓨팅 센터 구축을 적극적으로 지원하고 있습니다.

미국의 수출 통제가 오히려 화웨이에게는 기회가 된 셈인데요.

정부 조달 사업이나 국영 기업은 물론, 바이두(Baidu), 알리바바(Alibaba) 같은 거대 테크 기업들도 엔비디아의 대안이 절실한 상황입니다.

결국 화웨이의 로드맵은 단순한 '기술 선언'을 넘어, 정책과 시장의 확실한 지원을 등에 업고 있는 것이거든요.

여전히 넘어야 할 과제들

하지만 화웨이의 야심 찬 계획이 마냥 순탄한 것만은 아닌데요.

여전히 넘어야 할 산이 많습니다.

가장 큰 기술적 과제는 바로 '제조 공정의 한계'인데요.

현재 화웨이는 중국의 SMIC에 생산을 의존하고 있는데, 아직 최선단 공정 기술은 대만의 TSMC에 비해 뒤처져 있습니다.

또한, 전 세계 AI 개발자들의 표준이 된 엔비디아의 'CUDA' 생태계와 경쟁해야 하는 점도 큰 부담이거든요.

화웨이의 CANN 프레임워크가 이를 대체하기까지는 상당한 시간이 필요할 것입니다.

결론, 수동적 대응에서 능동적 공격으로

쉬즈쥔 회장은 컨퍼런스에서 화웨이의 목표가 단순히 '칩 하나를 만드는 것'이 아니라, '지속적으로 진화하는 어센드 시스템을 구축하는 것'이라고 강조했는데요.

초기의 어센드 910부터 시작해 이제 970에 이르는 로드맵을 통해, 화웨이는 수세에 몰린 방어자에서 이제는 체계를 갖춘 경쟁자로 변모하고 있습니다.

화웨이의 3개년 계획은 미래를 건 거대한 도박이자, 반도체 자립을 향한 중국의 능동적인 공격 신호탄이거든요.

앞으로 3년간 화웨이가 걸어갈 이 길이 과연 성공적인 돌파로 이어질지, 그 결과가 중국 AI 산업 전체의 운명을 결정하게 될지도 모릅니다.

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