화웨이의 반격, 100만장 GPU 슈퍼클러스터로 엔비디아에 정면 도전

 

화웨이의 반격, 100만장 GPU 슈퍼클러스터로 엔비디아에 정면 도전

블룸버그 통신에 따르면, 화웨이(Huawei)가 '슈퍼팟(SuperPod)'이라는 새로운 인공지능 칩 클러스터 기술을 공개했는데요.

이 기술은 무려 100만 장의 화웨이 자체 '어센드(Ascend)' AI 칩을 하나로 연결해 작동하며, 이는 엔비디아(NVIDIA)에 대한 정면 도전으로 평가받고 있습니다.

미중 기술 경쟁이 새로운 국면에 접어들었음을 알리는 신호탄이거든요.

클러스터로 단일 칩 성능의 한계를 넘다

화웨이의 새로운 전략은 아주 명확합니다.

개별 칩 하나의 성능은 아직 엔비디아의 H100이나 H200에 미치지 못하지만, 수만 개의 어센드 칩을 슈퍼팟 플랫폼으로 묶어 전체적인 연산 능력에서 돌파구를 찾겠다는 것인데요.

이는 과거 런정페이 회장이 '단일 칩 양산은 뒤처져 있지만, 대규모 클러스터로 결과를 만들어낼 수 있다'고 말한 것과 같은 맥락입니다.

결국 엔비디아와 칩 성능으로 정면 대결하기보다는, 거대한 시스템 엔지니어링을 통해 격차를 따라잡는 다른 길을 선택한 셈이거든요.

미국 제재가 낳은 국산화의 절박함

이번 발표는 단순히 기술 경쟁을 넘어, 미국의 강력한 제재라는 정책적 배경이 낳은 결과물인데요.

미국 정부가 엔비디아의 고성능 AI 칩 수출을 엄격히 통제하면서, 중국 기업들은 안정적인 공급망 확보에 큰 어려움을 겪어왔습니다.

최근 중국 정부 역시 자국 테크 기업들에게 엔비디아 칩 사용을 줄이고 국산 제품으로 전환하라고 명확히 지시하고 있거든요.

이런 상황에서 화웨이의 슈퍼팟 기술은 미국의 제재로 생긴 '기술적 공백'을 메울 가장 강력한 대안으로 떠오르고 있습니다.

엔비디아 NVLink의 경쟁자 등장

화웨이의 슈퍼팟은 본질적으로 엔비디아의 'NVLink' 기술에 대한 응답이라고 볼 수 있는데요.

NVLink는 엔비디아의 핵심 상호연결 기술로, GPU 클러스터 내의 칩들이 초고속으로 통신하며 대규모 병렬 컴퓨팅을 가능하게 하는 역할을 합니다.

화웨이는 이를 규모의 측면에서 한 단계 더 확장했거든요.

한 번에 15,488개의 그래픽 카드를 연결하는 것은 기존의 클러스터 규모를 훨씬 뛰어넘는 시도입니다.

이런 극단적인 '수평적 확장' 전략은 단일 칩의 성능 부족 문제를 시스템 차원의 '병렬 효과'로 상쇄시켜 AI 모델 훈련에서 경쟁력을 유지하려는 의도인데요.

흔들림 없는 AI 칩 로드맵

더욱 중요한 것은 화웨이가 앞으로 3년간의 AI 칩 개발 로드맵을 함께 공개했다는 점입니다.

2026년 초 자체 설계 AI 메모리를 탑재한 '어센드 950PR'을 시작으로, 2026년 말에는 업그레이드 버전인 '어센드 950DT'를, 그리고 2027년과 2028년에는 각각 '어센드 960'과 '어센드 970'을 출시할 계획이거든요.

이는 단기적으로는 클러스터 기술로 약점을 보완하고, 장기적으로는 꾸준한 기술 개발을 통해 단일 칩 성능 격차까지 줄여나가겠다는 의지를 보여줍니다.

화웨이만이 아니다, 중국 AI 칩 생태계

물론 이 경쟁의 주인공이 화웨이만은 아닌데요.

중국의 대표적인 AI 칩 기업인 '캠브리콘(Cambricon)' 역시 클라우드 훈련용 칩으로 주목받으며 2025년 들어 시가총액이 급등했습니다.

여기에 알리바바(Alibaba)의 '한광'과 바이두(Baidu)의 '쿤룬' 같은 자체 개발 칩까지 가세하며 다방면에서 기술 돌파가 이루어지고 있거든요.

이러한 산업 클러스터 형태의 발전은 미국의 기술 봉쇄에 대한 중국의 체계적인 대응이라고 할 수 있습니다.

엔비디아가 마주한 도전

물론 엔비디아는 여전히 업계의 '황금 표준'으로, 전 세계 AI 모델 훈련 시장에서 압도적인 우위를 점하고 있는데요.

하지만 세계 최대의 인터넷 및 AI 시장인 중국에서는 상황이 빠르게 변하고 있습니다.

미국의 수출 통제는 엔비디아의 안정적인 공급 능력을 약화시켰고, 중국 정부의 행정 지도는 국산화 전환을 가속화하고 있거든요.

화웨이의 슈퍼팟 같은 솔루션은 특정 분야에서 엔비디아의 시장 점유율을 점차 잠식해 나갈 가능성이 큽니다.

결론

화웨이가 발표한 슈퍼팟 기술은 미중 기술 경쟁의 상징적인 사건 중 하나인데요.

이는 단순한 하드웨어의 발전을 넘어, 미국의 봉쇄 압력 속에서 중국 기업들이 어떻게 자력으로 돌파구를 찾고 있는지를 보여주는 단적인 예입니다.

앞으로 몇 년간 화웨이의 어센드 칩 시리즈가 계획대로 발전한다면, 중국의 AI 칩 시장은 더 이상 '대체재'를 찾는 수준이 아니라, 미국과 '병렬적으로 발전'하는 새로운 구도를 형성할 수도 있거든요.

이는 중국 내 기술 기업들의 경쟁 구도를 바꾸는 것은 물론, 글로벌 AI 생태계에도 새로운 균열을 만들어 낼 것입니다.

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